PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。

PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工環節

SMT貼片加工工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修

錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接

錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上

SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的

貼裝

貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝在PCB焊接盤上

回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接

AOI

AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良

返修

將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修

二、DIP插件加工環節

DIP插件加工工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

插件

將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上

波峰焊接

將插裝好的板子經過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接

剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳

后焊加工

使用電烙鐵對元器件進行手工焊接

洗板

進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗

品檢

對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序

三、PCBA測試

PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等

PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同客戶要求，所采用的測試手段是不同的

ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求

四、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了

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